最近，很多客戶詢問產(chǎn)品的焊接問題時(shí)，選擇哪種焊接方法（高分子擴(kuò)散焊或氬弧焊等）實(shí)際上還不清楚，我們來看看這三種焊接方法的不同。

01、高分子擴(kuò)散焊接

高分子擴(kuò)散焊機(jī)是新一代擴(kuò)散焊機(jī)、導(dǎo)電帶軟連接焊接設(shè)備。主要由主體和控制兩部分組成，可實(shí)現(xiàn)高分子材料之間的擴(kuò)散焊接。

高分子擴(kuò)散焊接原理：

所謂高分子擴(kuò)散焊接，是指在一定溫度和壓力下，被連接表面相互接觸，局部發(fā)生微觀塑性變形，或通過被連接表面產(chǎn)生的微觀液相，擴(kuò)大被連接表面的物理接觸，然后，在結(jié)合層原子間經(jīng)過一定時(shí)間的相互擴(kuò)散總體上指形成可靠的連接。通過形成過程達(dá)到材料焊接的目的。

高分子擴(kuò)散焊機(jī)分為銅箔銅排煙連接焊機(jī)和鋁箔、鋁鎳軟連接焊機(jī)兩種，是生產(chǎn)新能源汽車動力電池軟連接和電力軟連接的專業(yè)設(shè)備。

高分子擴(kuò)散焊接的優(yōu)點(diǎn)是無需焊接材料、無痕跡焊接，焊接件外觀平整光滑，產(chǎn)品廣泛用于開關(guān)柜、新能源汽車、母線槽、變壓器、電力安裝及所述航空航天等領(lǐng)域。

02、真空擴(kuò)散焊

真空擴(kuò)散焊是指利用溫度（低于母材熔點(diǎn)）、壓力、時(shí)間及真空等條件，使固體金屬結(jié)合面達(dá)到原子間距離，原子相互擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)焊接的固體結(jié)合過程。

真空擴(kuò)散焊一般在真空擴(kuò)散焊電爐中進(jìn)行，主要是在焊接表面發(fā)生塑性流動后達(dá)到緊密接觸，原子相互大量擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)焊接。

焊接方法：

在一定真空度條件下，將兩個平坦光滑的焊接對象表面加熱到一定溫度，在不添加任何焊接材料或中間金屬的情況下，在溫度和壓力的同時(shí)作用下發(fā)生微塑性流動，然后相互緊密接觸，利用焊接件與表面的電子、原子或分子接觸，相互擴(kuò)散移動形成離子鍵、金屬鍵或共價(jià)鍵，經(jīng)過一定時(shí)間的保溫，使焊接區(qū)成分、組織均勻，達(dá)到完整的冶金鍵。

影響真空擴(kuò)散焊接頭質(zhì)量的因素有溫度、壓力、擴(kuò)散時(shí)間和真空度。

其中溫度通常控制在材料熔點(diǎn)的0.6~0.8倍之間，壓力選擇取決于工件表面的不同粗糙度，焊接時(shí)間取決于焊接材料擴(kuò)散系數(shù)的大小、表面狀態(tài)、力學(xué)性能以及溫度和壓力的數(shù)值（一般壓力選擇4.9~9.8MPa）。

真空度通常要求真空擴(kuò)散焊接爐的真空度達(dá)到10-4Pa級。

特征

1.真空擴(kuò)散焊接可以焊接大多數(shù)金屬和非金屬材料，而不損害被焊接材料的性能。

2.真空擴(kuò)散焊可連接具有不同硬度、強(qiáng)度的各種材料，其中包括異種金屬、陶瓷、金屬陶瓷等冶金中不相互溶解的材料，實(shí)現(xiàn)了相互溶解、固溶點(diǎn)金屬及非金屬等異種材料間的焊接技術(shù)，可獲得優(yōu)質(zhì)的焊接接頭

3.可焊接結(jié)構(gòu)復(fù)雜、厚度差大的零件

4.加熱均勻，焊接件不變形，不產(chǎn)生殘余應(yīng)力。

在該焊接方法中，這些材料用焊接方法也不能取得好的效果。

03、氬弧焊

氬氣保護(hù)焊（簡稱氬氣電弧焊）是使用氬氣作為保護(hù)氣體的焊接技術(shù)，使氬氣通過電弧焊接的周圍，將空氣隔離在焊接區(qū)域之外，防止焊接區(qū)域的氧化。

根據(jù)通常的電弧焊接原理，利用氬氣對金屬焊料的保護(hù)，通過高電流將焊料從被焊料材料液態(tài)熔融而形成焊料紙，使被焊料金屬和焊料達(dá)到冶金結(jié)合的焊接技術(shù)。在高溫熔接過程中不斷產(chǎn)生氬氣，使焊料不能接觸空氣中的氧，防止焊料氧化。

簡單概括如下：。

1.高分子擴(kuò)散焊、真空擴(kuò)散焊和氬弧焊原理不同

2.高分子擴(kuò)散焊接、真空擴(kuò)散焊接金屬面積、氬弧焊焊道、

3.氬氣用于氬弧焊。擴(kuò)散焊不需要?dú)怏w保護(hù)就可以直接焊接。真空擴(kuò)散焊應(yīng)在真空環(huán)境、氣體保護(hù)作用或溶劑下進(jìn)行原子擴(kuò)散。