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壓力焊接不使用過渡金屬,而是通過壓力將要焊接的材料的接觸面熔融焊接。壓力擴散焊主要分為電阻焊和擴散焊。
A電阻焊
電阻焊接是將金屬被焊接材料組合而壓接在兩個銅電極間,在焊接材料相互壓接情況下,利用在被焊接材料中流過大電流、在工件接頭的接觸面及接近區(qū)域中流過高強度的電流而產(chǎn)生的電阻熱效應(yīng)一種將加熱至熔融或塑性狀態(tài)的被焊接材料結(jié)合的焊接方法。該電阻焊通常被稱為點焊,廣泛用于真空室內(nèi)部件的焊接。特點是:焊點牢固,無污染,不影響真空系統(tǒng)達到超高真空狀態(tài)??p焊是點焊的發(fā)展形式,可焊接厚度小于2mm的疊層金屬件,接頭牢固。
B真空擴散焊
a真空擴散焊接原理及應(yīng)用特點
真空(保護氣體)擴散焊接技術(shù)是在一定真空度條件下或保護氣氛(氫、氬等)保護下,將兩個平坦且有光澤的被焊接表面加熱到一定的溫度,在不添加任何焊料或中間金屬的情況下,在溫度和壓力的同時作用下微塑流變發(fā)生后利用互密焊料接觸表面形成電子、原子或分子的互擴散轉(zhuǎn)變、離子鍵、金屬鍵或共價鍵,保溫一定時間,使焊接區(qū)成分、組織均勻化,達到完整的冶金連接過程。由此可知,擴散焊接主要是在焊接表面發(fā)生微塑性流變后緊貼,使原子之間大量擴散而實現(xiàn)焊接。它能完成其他焊接方法無法實現(xiàn)的焊接作業(yè),并且能實現(xiàn)熔化、高熔點金屬及非金屬等異種材料之間的焊接,它們都能得到優(yōu)質(zhì)的焊接接頭。其特征在于擴散焊的焊接面需要氧化物、油脂等真空擴散焊:(1)焊接過程是在完全沒有液相或只有極小過渡相參與的情況下形成接頭后進行擴散處理的過程。焊縫的成分和組織可完全與基體一致,接頭內(nèi)不留鑄態(tài)組織,原界面完全消失,因此可保持原基金屬的物理、化學和力學性能。(2)擴散焊接由于基體不過熱或熔融,所以可以焊接所有金屬和非金屬材料,而不損害被焊接材料的性能。特別是適合焊接的一般焊接方法難以實現(xiàn),或可焊接但性能和結(jié)構(gòu)在焊接過程中容易受到嚴重破壞的材料,如分散強化的高溫合金、纖維強化的硼-鋁復(fù)合材料等。(3)可以進行不同類型的焊接,包括不完全匹配的冶金材料,例如異種金屬、金屬和金屬的密封,并且可以區(qū)分更大的材料。(4)可焊接結(jié)構(gòu)復(fù)雜、厚度大不相同的工件。(5)加熱均勻,焊接件不變形,不產(chǎn)生殘余應(yīng)力,使工件保持高精度的幾何尺寸和形狀。
真空擴散焊的具體應(yīng)用:鋁合金與不銹鋼焊接,鈦合金與95%氧化鋁金屬封接無氧銅,鍍鎳可伐及蒙合金與95%氧化鋁金屬封接及99.5%氧化鋁封接。這些材料的主要特點是材料對氧的親和性大,形成穩(wěn)定致密的氧化膜,特別是在高溫狀態(tài)下對氣體具有較大的化學活性,晶體組織和性能容易發(fā)生變化。另外,強吸氣現(xiàn)象,特別是對氧和氮更嚴重等,焊接鈦合金時遇到的主要困難也是其特征。
b真空擴散焊接工藝
首先,對工件的表面進行精密加工,預(yù)先研磨研磨,加工符合要求的表面粗糙度,然后清洗工件。清洗工序是為了除去材料表面的油脂、氧化膜及其他吸附層,這是獲得優(yōu)質(zhì)接頭的最大障礙,因此優(yōu)選將焊接工件在HNO2-HF溶液中酸洗,將清洗后的工件放入烘箱中進行燒成。組裝工件時,必須將平整光滑的焊接面緊貼、定位、壓縮,組裝完成后進入真空室內(nèi),當真空度達到所需數(shù)值時,焊接設(shè)備開始升溫、加壓,進行擴散焊接。
溫度、壓力、時間是真空擴散焊的重要參數(shù),這些參數(shù)影響材料的性能和組織轉(zhuǎn)換的動力學,因此必須根據(jù)對不同焊接材料和工件的要求合理選擇,其中焊接溫度是決定焊接質(zhì)量最有影響的因素。以鈦合金(Ti-6%al-4%)材料的擴散焊接技術(shù)為例,a-型鈦合金的溫度為β型鈦合金的轉(zhuǎn)變溫度低約42~56℃,Ti-6%al-4%v鈦合金的最佳擴散焊接溫度為927~945℃(B型鈦合金的轉(zhuǎn)變溫度為996℃)。真空擴散焊時,應(yīng)注意材料過熱。否則,由于晶粒變大,接頭的強度和塑性降低。壓力應(yīng)根據(jù)工件表面的不同粗糙度進行選擇,一般選擇4.9~9.8MPa。焊接時間應(yīng)根據(jù)焊接材料擴散系數(shù)的大小、表面狀態(tài)、力學性能以及溫度和壓力的數(shù)值來確定。
擴散焊接時的工作真空度也是重要的工藝參數(shù)。試驗結(jié)果表明,鈦對氧的親和力較大,但在13.3Pa的真空度條件下可獲得光滑的焊接表面。為了得到優(yōu)質(zhì)且高性能的焊接接頭,將焊接動作真空度保持在10-1Pa以上是適當?shù)摹?/p>