擴(kuò)散焊接觸電阻與真空度關(guān)系研究

隨著科技的進(jìn)步，擴(kuò)散焊接技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于各種領(lǐng)域，如微電子、光電子、航空航天等行業(yè)。擴(kuò)散焊接作為一種高溫、高真空下的連接技術(shù)，不僅具有連接效果好，連接強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn)，而且具有操作簡便、靈活、節(jié)省功耗等特點(diǎn)。擴(kuò)散焊接中的觸電阻值及其對(duì)真空度的關(guān)系卻一直以來備受關(guān)注。

在擴(kuò)散焊接過程中，氣壓與觸電阻值之間的關(guān)系是十分密切的。通過實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，隨著氣壓的下降，觸電阻值會(huì)逐漸升高，這是因?yàn)樵诟哒婵窄h(huán)境下，氣體分子的平均自由程變長，氣體分子與被焊材料表面碰撞的次數(shù)減少，負(fù)責(zé)傳遞電流的氣體分子相應(yīng)的變少，因此焊接電路的阻值就會(huì)增大。

當(dāng)壓力逐漸下降至一定程度時(shí)，觸電阻值會(huì)逐漸趨于穩(wěn)定。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，氣體的壓力降至10-5巴以下時(shí)，觸電阻值會(huì)逐漸趨于穩(wěn)定，此時(shí)觸電阻值不僅隨氣壓降低而逐漸升高的現(xiàn)象將逐漸趨緩。這說明在真空度較高的情況下進(jìn)行擴(kuò)散焊接，焊接效果較為穩(wěn)定，可以提高焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性，使焊接后的器件更加可靠。

，擴(kuò)散焊接觸電阻值與真空度之間的關(guān)系是非常密切的，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)證實(shí)降低氣壓可以提高焊接的可靠性和穩(wěn)定性。因此在進(jìn)行擴(kuò)散焊接時(shí)，需要通過控制好想要達(dá)到的真空度來控制觸電阻值，以獲得理想的焊接效果。